パワーデバイスの放熱性の重要性・半導体チップの多くは現在、材料としてシリコンが使われている。・シリコンは優秀な材料だが、100℃を超えると性能が低下し、 150℃を超えると熱暴走して、機器が確実に壊れてしまう。 ※シリコンの温度が上がると、価電子帯か…